功率半導(dǎo)體行業(yè)正迎來新一輪漲價潮。日前，國產(chǎn)功率半導(dǎo)體企業(yè)無錫新潔能股份有限公司（以下簡稱“新潔能”）發(fā)布價格調(diào)整通知，宣布對MOSFET（金屬氧化物半導(dǎo)體場效應(yīng)晶體管）產(chǎn)品漲價10%起，自3月1日起發(fā)貨生效。

而在此前，已有英飛凌科技公司、杭州士蘭微電子股份有限公司（以下簡稱“士蘭微”）、江蘇宏微科技股份有限公司等多家國內(nèi)外龍頭企業(yè)相繼發(fā)布產(chǎn)品調(diào)價通知，漲幅普遍在10%到20%之間，部分產(chǎn)品甚至更高。

“功率半導(dǎo)體企業(yè)此輪漲價，主要是成本壓力加劇?與?AI驅(qū)動的結(jié)構(gòu)性需求爆發(fā)?共同推動的結(jié)果。”上海濟懋資產(chǎn)管理有限公司合伙人丁炳中在接受《證券日報》記者采訪時表示。

對于此次產(chǎn)品漲價，新潔能表示，近期全球上游原材料及關(guān)鍵貴金屬價格大幅攀升，導(dǎo)致其晶圓代工成本與封測成本持續(xù)上漲，目前已無法獨自承擔(dān)持續(xù)增加的綜合成本。為保障公司可持續(xù)運營，確保產(chǎn)品穩(wěn)定供應(yīng)及保障服務(wù)質(zhì)量，經(jīng)慎重研究，決定對產(chǎn)品價格進行適度調(diào)整。

據(jù)悉，銅、鋁、鈀、銀等金屬是半導(dǎo)體封裝的核心材料，其價格自2025年以來出現(xiàn)顯著上漲，直接推高了生產(chǎn)成本。尤其是在中小功率器件中，封裝成本占比高達50%以上，部分產(chǎn)品甚至達到70%至80%，成本壓力直接傳導(dǎo)至終端產(chǎn)品定價。

“此輪漲價并非短期行為，或?qū)⒇灤?026年全年甚至更久。”丁炳中分析稱，貴金屬供需緊張格局短期內(nèi)難以逆轉(zhuǎn)，原材料成本仍將維持高位。同時，AI基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)仍處在投入高峰期，?AI算力需求將持續(xù)拉動電源系統(tǒng)升級，對功率器件的需求強勁。

“AI服務(wù)器單機功率已從傳統(tǒng)服務(wù)器的數(shù)千瓦飆升至數(shù)十千瓦甚至兆瓦級，直接拉動了對功率半導(dǎo)體的海量需求?！比f聯(lián)證券投資顧問屈放在接受《證券日報》記者采訪時表示，從產(chǎn)能上講，擴建晶圓廠、調(diào)整產(chǎn)線結(jié)構(gòu)需要一定的周期，短期內(nèi)無法快速釋放產(chǎn)能填補缺口。

東海證券研報認為，AI基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)仍處于大規(guī)模投入階段，海外四大CSP（芯片級封裝）廠商資本開支同比高增，預(yù)計未來對算力的需求將爆發(fā)式增長；全球半導(dǎo)體行業(yè)2025年銷售額創(chuàng)歷史新高，漲價潮正從存儲芯片蔓延至功率、模擬、MCU（微控制器）等非存儲領(lǐng)域。

在業(yè)內(nèi)人士看來，此次漲價潮中，產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)性分化的情況將加劇。“上游材料與設(shè)備商直接受益于漲價潮，如環(huán)氧塑封料、貴金屬供應(yīng)商及半導(dǎo)體設(shè)備廠商將迎來訂單增長?！鼻疟硎荆瑢τ谥杏蔚脑O(shè)計與制造企業(yè)來說，頭部廠商如英飛凌、士蘭微、新潔能等可通過漲價改善毛利率，但中小廠商或許將上下承壓。

屈放認為，此輪漲價也將推動以SiC（碳化硅）、GaN（氮化鎵）為代表的第三代半導(dǎo)體加速滲透?。

“當(dāng)硅基器件漲價而SiC通過規(guī)?；a(chǎn)逐步降價時，其相對成本差距縮小，切換經(jīng)濟性增強。目前比亞迪、蔚來等品牌的高端車型中已批量采用SiC電驅(qū)系統(tǒng)，預(yù)計2026年國內(nèi)新能源車SiC滲透率有望突破15%?！鼻疟硎荆诘谌雽?dǎo)體領(lǐng)域，國產(chǎn)企業(yè)正加速追趕，將打破海外巨頭的壟斷格局。

士蘭微近期在投資者互動平臺上表示，2025年，士蘭微繼續(xù)推進“士蘭明鎵6英寸SiC功率器件芯片生產(chǎn)線”項目的建設(shè)，截至目前，已形成月產(chǎn)10000片6吋SiC-MOSFET芯片的生產(chǎn)能力；“士蘭集宏8英寸SiC功率器件芯片生產(chǎn)線”項目已于2025年底實現(xiàn)通線。

華潤微電子有限公司在最近的投資者調(diào)研活動中透露了其在第三代半導(dǎo)體領(lǐng)域的進展及未來方向：碳化硅方面，2025年相關(guān)產(chǎn)線基本實現(xiàn)滿產(chǎn)，最新一代MOS G4產(chǎn)品已推向市場，并獲得各行業(yè)標(biāo)桿客戶的認可與批量使用，主驅(qū)模塊已實現(xiàn)批量上車。在氮化鎵方面，外延中心正式啟用，產(chǎn)能擴產(chǎn)有序推進，并正加快向更大規(guī)模爬坡。2026年，該公司將繼續(xù)加快新一代產(chǎn)品研發(fā)，重點拓展車規(guī)、數(shù)據(jù)中心、無人機、風(fēng)光儲能等高景氣賽道，預(yù)計第三代半導(dǎo)體業(yè)務(wù)將保持強勁增長態(tài)勢，有望實現(xiàn)營收規(guī)模翻倍以上的提升。